劉德音談AI時代 算力將持續突破極限

劉德音談AI時代 算力將持續突破極限

劉德音於國際半導體展(SEMICON Taiwan 2023)大師論壇上,以「AI時代的半導體科技」發表專題演講。他表示,在大型語言模型出現之後,進化速度加快,模型訓練持續帶動晶片效率提升及更強大的記憶體需求,異質整合、小晶片趨勢將爲半導體未來決勝關鍵。製程節點及先進封裝的進步,將來算力勢必持續突破極限。

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人工智慧最早出現於1998年,IBM的Deep Blue超級電腦擊敗國際西洋棋冠軍,AI人工智慧超越人類的可能性震驚全球。在往後的10年之間,僅出現了人臉辨識、語言翻譯等應用。但隨生成式AI橫空出世,展現出寫作、填詞,甚至撰寫程式語言的應用,劉德音強調,雖然這還是來自人類智慧提取出來的結果,但AI已經有類似再創作的能力。

劉德音指出,AI的快速突破,歸功於深度學習演算法及海量數據,更重要的是半導體的技術突破。

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劉德音進一步分析,當時深藍電腦使用0.13微米制程,爾後初代的圖形辨識則使用45奈米,2016年的AlphaGO使用28奈米加上Transformer模型,但現今ChatGPT迭代已來到5奈米,往後更先進的4奈米晶片也即將投入。

AI的快速突破,需要軟硬體相互配合,臺積電則專注於硬體技術的發展。

劉德音也分享臺積電除了製程節點的精益求精外,先進封裝、CPO光學共封裝,都是將來延續摩爾定律的重要技術。

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他同時也展示,目前輝達Ampere與Hopper GPU,從7奈米進化到4奈米後,能夠在更小的面積內提升5成的效能,AMD MI300 APU更同時採用CoWoS+3D SoIC。晶片廠光鮮亮麗的背後,是臺積電在負重前行。

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