《科技》應材:半導體產業面臨5C挑戰

《科技》應材:半導體產業面臨5C挑戰

應材集團副總裁暨臺灣區總裁餘定陸指出,晶片製造商首先面對製造技術複雜性(Complexity)提高,製程步驟不斷增加。其次是成本(Cost)提高,前五大晶片製造商、設備製造商每年研發總支出超過600億美元,這些支出需更具效益。

再者,研發和生產節奏(Cadence)變快,開發、商業化所需時間越來越長,必須加速才能因應市場所需。第四爲大學畢業生(College Graduates)人才緊張,目前接受培訓成爲下一代創新者、技術人員和領袖的人才不足,產業需要100萬位新鮮人投入,較目前再增加50%。

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禁锢

最後則是碳排放(Carbon Emission)。應才指出,從14奈米到2奈米,每個製程技術的碳排放都會加倍成長,如果不採取因應措施,碳排量至2030年前將再增加4倍,其中2倍來自產業成長、2倍來自制程複雜性。

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爲因應上述五大挑戰,應材規畫於美國矽谷成立「設備與製程創新暨商業化」(EPIC)中心,盼將產業現行協作過程由串行(serial)轉爲攜手並行(parallel),協助業界將創新技術從概念到商業化的所需時程減少3成,提高商業成功率及研發投資回報。

應材規畫未來7年完成EPIC中心建造,以增量資本投資方式投資40億美元,預計於2026年初完工,並在啓用營運前10年成爲逾250億美元研發投資核心。預估建設期間將僱用1500個營造相關職位,爲矽谷新增2000個工作機會。

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同時,應材近期推出Centura Sculpta圖案化系統、Vistara晶圓製造平臺,並運用新的混合鍵合(hybrid bonding)及矽穿孔(TSV)技術精進異質晶片整合能力,透過在技術上的創新突破性發展,協助晶片製造商解決先進晶片製程日益增加的各項挑戰。

應材總裁暨執行長迪克森(Gary Dickerson)表示,半導體產業面臨的技術挑戰變得更加複雜。EPIC中心的投資興建提供重新塑造全球產業合作方式的黃金佳機,爲支持能源效率、高速運算的快速精進,提供所需的基礎性半導體制程和製造技術。

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