《半導體》家登5月營收雙升寫同期高 備戰Q3需求

《半導體》家登5月營收雙升寫同期高 備戰Q3需求

家登受客戶放緩拉貨進度消化庫存影響,4月營收降至近半年低點,公司已藉此空檔全力備貨,以補足國內及大中華地區目前在手訂單的晶圓載具需求,專注營運的成果佳,產能維持滿載,備戰第三季旺季市場需求。

展望後市,家登專注半導體本業後表現持續走揚,其中光罩載具需求穩定成長、航太事業將首度貢獻營收,先進及成熟製程前開式晶圓傳載盒(FOUP)市佔率則逐步擴張,公司對此積極擴產因應訂單需求,並降低斷鏈風險及地緣政治影響。

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家登攜手多家半導體供應鏈,打造臺灣半導體國家隊,強化供應鏈韌性。在半導體材料方面,與材料廠商合作高階複合材料專線,研發可長期穩定提供客戶、潔淨度最佳的材料解決方案,再比照客戶規格,借重專業,提升AMC微污染控制。

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半導體設備部分,家登攜手旗下家碩與夥伴廠商,搭配家登載具提供全方位半導體設備,包括清洗機、儲存櫃等解決方案,並配合多個代工廠商長期配合,逐漸建構出完整的異地備援機制,爲全球客戶提供供貨保障,讓臺灣可擺脫區域性影響,品質獲大客戶信任。

環境永續方面,爲推展及落實ESG與淨零排放,家登籌組的「永續供應鏈委員會」攜手中衛體系減碳工作小組,帶動超過10家供應鏈廠商,訂定共同減碳目標,整體規畫預計減碳量達2846公噸CO2e,節省費用1799萬元,家登整體節能率亦達15%。

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